京都発、世界へ。

TOWAは、人々のより良い暮らしに向けて、独自のコア技術を強みに国内・海外で幅広く活躍しています。
私たちが何を大切にし、どのような事業に取り組んでいるのか、TOWAが歩んできた歴史と展望をご紹介します。

TOWAってこんな会社です。
what about towa?

molding
technology

世界シェアNo.1の製品（モールディング装置）
を持つ企業
最先端の電子デバイス、LEDや車載用半導体など幅広い分野に採用されているモールディング技術の開発・革新で、世界をリードしています。

global

海外売上比率80%以上のグローバル企業
TOWAの革新的な技術は世界中のお客様から高い評価をいただいています。この確かな実績が認められ、2014年経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」にも選ばれました。

location

京都を拠点にグローバルな仕事ができる
「モノづくりの町」京都から、ヨーロッパやアジアを中心とする10か国・12社の関連会社と世界最先端技術の創出に携わることができます。
TOWAのモールディング装置とは？
about molding

ICチップは、用途や使われる製品にあわせてサイズが異なるため、それぞれに適したモールディング装置の開発が必要になります。
TOWAでは、現在までに300種類以上のモールディング装置を開発し、多様化するお客様の要望に応え続けています。

モールディング装置を知る
京都を拠点に世界で働く
global business

現在は売上げの80%以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。
海外では、アメリカ、シンガポール、マレーシア、韓国、中国、台湾、フィリピン、オランダなど、10か国15拠点に展開。
京都から世界へ活躍できる環境がTOWAにはあります。

global business
北アメリカ
TOWA USA Corporation(アメリカ)
中国
TOWA半導体設備(蘇州)有限公司
東和半導体設備(上海)有限公司
東和半導体設備(南通)有限公司
東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司
韓国
TOWA韓国株式会社
TOWAファイン株式会社
台湾
台湾東和半導体設備股份有限公司
東南アジア
TOWAM Sdn.Bhd.(マレーシア)
TOWA TOOL Sdn. Bhd.(マレーシア)
TOWA Asia-Pacific Pte.Ltd.(シンガポール)
TOWA Semiconductor Equipment Philippines Corp.(フィリピン)
TOWA THAI COMPANY LIMITED(タイ)
ヨーロッパ
TOWA Europe B.V.(オランダ)
TOWA Europe GmbH(ドイツ)
  • 半導体製造
    装置の販売
  • 半導体製造
    装置の製造
  • 精密加工用
    工具の輸入
  • 精密加工用
    工具の販売
  • 精密金型の
    製造
  • 精密金型および部品の製造・販売
  • アフター
    サービス
  • ラボラトリ
TOWAの歩み

「いま必要な商品サービスを、
必要な場所に適正な価格で」
1979年「東和精密工業株式会社」として設立した当社は、1980年に全自動マルチプランジャ方式による
「半導体樹脂封止装置」の開発に成功し、デファクトスタンダードとしました。

「売上高の推移」
沿革
1979
4月
創業者 坂東和彦が30名の社員と共に「超精密金型」および「半導体製造装置」の製造販売を主な事業目的として東和精密工業株式会社を設立。(昭和54年4月17日)
京都府八幡市に仮設工場を設け操業を開始、同時に東京営業所を開設。
1980
2月
全自動マルチプランジャ方式による半導体樹脂封止装置の試作に成功、半導体樹脂封止の高品質量産化技術確立の端緒を開く。
1987
2月
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ成形システム」により、日本発明振興協会と日刊工業新聞社の共催による「第十二回発明大賞(白井発明功労賞)」を受賞。
1998
3月
京都市南区上鳥羽上調子町5番地に本社・工場が完成し移転。
1999
5月
創業者 坂東和彦が「成形用金型の研究開発」ならびに「マルチプランジャ方式の発明考案」により黄綬褒章を受章。
2002
3月
ISO14001の認証を京都東事業所、九州事業所、東京営業部(現東京営業所)において取得。
2013
10月
「第5回ものづくり日本大賞」の製品・技術開発部門で「樹脂有効使用率100%、樹脂流動レスを実現した半導体用圧縮成形樹脂封止装置の開発」にて経済産業省が決定する「優秀賞」を受賞。
2014
1月
新たな事業として「工具販売」を開始。新事業設立の先駆けとなる。
3月
経済産業省が認定する「グローバルニッチトップ企業100選」に選定。
7月
創業者 坂東和彦が「マルチプランジャ方式」および「モジュール方式」の発明により、半導体業界の発展に大きく寄与した功績等に対し旭日小綬章を受章。
2015
12月
当社独自の「コンプレッション技術」を活用した「CPM1080」「CPM1180」の販売開始。
2016
2月
新たな市場の創造へ向け、新組織「新事業推進本部」を設立。
6月
「CPM1080」が、第22回 「半導体･オブ･ザ･イヤー2016」の半導体製造装置部門グランプリを受賞。
2020
10月
公益社団法人発明協会主催「令和2 年度近畿地方発明表彰」において、特許庁長官賞を受賞。