TOWAは超精密金型技術を中心に、その半導体分野で世界のトップを走り続けてきました。
「次世代」をフィールドに、顧客ニーズの1/4歩先の新しい未来を創造していくTOWAの事業領域をご紹介します。
TECHNOLOGY
半導体は、複数の工程を経て生産されます。生産工程の中でも、特にICチップの保護に欠かせない
「モールディング」と「シンギュレーション」というパートをTOWAの技術が支えています。
ここでは、前工程の一部の流れから、後工程の一部であるTOWAの「モールディング」と「シンギュレーション」の技術をイラストで紹介します。
単結晶シリコンのインゴットをウェハ（円板状）に加工する。
IC回路が描かれた回路マスクのパターンをウェハ上に投影し、
フォトレジストを介してパターンを焼き付ける。
ダイヤモンドブレードでウェハをチップごとに分割する。
ウェハチップの電極をワイヤーでリードフレームに固定する。
配線が完了したICチップと樹脂をセッティングし、装置正面のボタンを押すことで、
装置内の型に樹脂が充填され、全自動でICチップを封止することができる。
モールディング後のICチップを装置内のブレードで1枚ずつに切り分けます。
装置内ではカットだけでなく、洗浄や乾燥まで自動で行い、半導体が完成する最後の仕上げ工程になります。
TOWAが作っています!
シンギュレーション装置
モールドしたIC チップの切り離し、パッケージングをするシンギュレーション技術は、
生産性向上に貢献しています。
01
スマートフォン・PC
02
自動車
03
医療
04
バイオ・科学
05
ゲーム機・家電
06
銀行ATM
TOWAはモールディング装置の核となる「超精密金型技術」を応用し、新たなテクノロジーを世界へ発信しています。
